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等離子清洗機
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6~8英寸標準型等離子刻蝕機...

產品型號:TS-VPK

產品簡介: 標準6~8英寸晶圓片刻蝕機,用于手機、半導體電子等多個行業

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產品特點


應用領域:適用于大學、研究院所、企業研發禮構通用的等離子體刻蝕的科研與教學或者小批量量產。

等離子刻蝕方式:RIE反應離子刻蝕或者ICP模式離子刻蝕(根據用戶需求定制)

樣片數量及尺寸:1片φ6英寸、8英寸

刻蝕材料:包括并不限于單晶硅、多晶硅、Si02,Si3N4,Ti,W、聚合物等

刻蝕腔體:高真空系統

刻蝕不均勻性:±3%-+6%

刻蝕速率:0.1-4um/min(視具體材料與工藝)

工作臺:可升降,包含水冷

電源配置:上電極射頻,下電極偏壓,包含自動匹配

氣路數量與種類:6路耐氟基腐蝕氣路或用戶選配

操作模式:PLC+電腦顯示屏,全自動+半自動控制


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